전자 포장 산업에서 질화 질화 붕소 (H-BN)의 적용 : 열 관리 및 단열재의 혁신가

Apr 06, 2025

16 진 붕소 질화 붕소 (H-BN)는 우수한 특성을 가지며 전자 포장 산업에 널리 적용됩니다. 주로 다음과 같은 측면에서 다음과 같습니다.

높은 열전도율 : H-BN의 열전도율이 높기 때문에 전자 장치에 의해 생성 된 열을 빠르게 전달하고 장치의 작동 온도를 효과적으로 줄일 수 있습니다. 예를 들어, 전력 증폭기 및 컴퓨터 CPU와 같은 고열 플럭스 밀도 장치에서 H-BN을 열 인터페이스 재료로 사용하면 칩 표면에서 방열판 또는 기타 열 소산 장치로 열을 빠르게 전환 할 수있어 장치가 정상 온도 범위 내에서 작동하고 성능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

좋은 단열재 : 탁월한 절연 특성을 가지고 있으며, 이는 다른 전자 구성 요소 사이의 전기 단락을 피하고 전자 장비의 정상적인 작동을 보장하는 동안 열을 전도 할 수 있습니다. 고전압 전력 모듈 및 고주파 전자 회로와 같은 높은 절연 요구 사항이있는 일부 전자 포장 응용 분야에서 H-BN의 단열 특성은 열 인터페이스 재료에 이상적인 선택입니다.

강력한 화학적 안정성 : H-BN은 우수한 화학적 안정성을 가지며 주변 재료와의 화학 반응이 발생하지 않으며 장기 사용 중에 안정적인 성능을 유지합니다. 이 특성은 고온, 높은 습도 또는 부식성 가스가있는 환경과 같은 다양한 복잡한 작업 환경에서 열 인터페이스 재료로서 안정적으로 작동하여 전자 장비의 서비스 수명을 연장 할 수 있습니다.

포장 세라믹 기판 재료로서의 낮은 열 팽창 계수 : H-BN의 열 팽창 계수는 실리콘과 같은 반도체 재료의 열 팽창 계수와 잘 일치하여 열 순환 동안 열 팽창 차이로 인한 응력을 효과적으로 감소시키고 포장 구조의 균열 및 변형을 방지합니다. 멀티 치프 모듈 및 볼 그리드 어레이 포장과 같은 고밀도 포장 기술에서 H-BN 세라믹 기판을 사용하면 포장 구조의 신뢰성을 향상시키고 다양한 작동 온도에서 전자 장치의 성능 안정성을 보장 할 수 있습니다.

높은 절연 성능 : 단열 성능이 우수하면 전자 부품 간의 전기적 분리를 달성하여 신호 전송의 정확성과 안정성을 보장 할 수 있습니다. 고주파 및 고속 전자 회로에서 H-BN 세라믹 기판은 신호 크로스 토크 및 전자기 간섭을 효과적으로 억제하여 전자 장비의 성능 및 간섭 방지 능력을 향상시킬 수 있습니다.

우수한 고주파 성능 : H-BN은 유전 상수가 낮고 유전체 손실을 가지므로 고주파에서 우수한 신호 전송 특성을 유지합니다. 이를 통해 레이더 및 위성 통신 필드의 고주파 회로 포장과 같은 전자 레인지 및 밀리미터 파 장치와 같은 고주파 전자 장치의 포장에 널리 사용되며 신호 전송 속도와 품질을 효과적으로 향상시킵니다.

열전도율을 향상시키기위한 포장 복합 재료의 필러로서 : 폴리머 기반 복합 재료에 H-BN 분말을 첨가하면 복합재의 열전도율을 상당히 증가시킬 수 있습니다. 예를 들어, 에폭시 수지 및 폴리이 미드와 같은 일반적으로 사용되는 포장 수지에 적절한 양의 H-BN 필러를 추가하면 복합재의 열전도율을 크게 향상시켜 전자 포장의 열 소산 성능을 효과적으로 개선시킬 수 있습니다. 이러한 열 전도성 복합재는 전자 장치의 포팅 및 캡슐화와 같은 포장 공정에 사용하여 구성 요소를 보호하고 열 소산 용량을 향상시킬 수 있습니다.

기계적 특성 향상 : H-BN은 또한 경도, 강도 및 인성과 같은 포장 복합재의 기계적 특성을 향상시킬 수 있습니다. 항공 우주 및 자동차 전자 제품과 같은 포장재의 기계적 특성에 대한 요구 사항이 높은 응용 분야에서 H-BN 필러가있는 복합재는 외부 영향 및 진동을보다 잘 견딜 수있어 내부 전자 부품을 손상으로부터 보호 할 수 있습니다.

유전체 특성 조절 : H-BN 충전제의 함량 및 분포를 제어함으로써, 포장 복합재의 유전체 특성을 다른 전자 장치의 요구를 충족시키기 위해 조정할 수있다. 유전체 특성에 대한 엄격한 요구 사항을 가진 일부 고주파 및 고속 전자 포장 응용 분야에서, 조절 가능한 유전체 성능을 갖는 이러한 종류의 복합 재료는 상당한 적용 값을 가지며 신호 전송 및 임피던스 매칭을 최적화 할 수 있습니다.

Shengyang New Material Co., Ltd.는 질화 붕소 및 붕소 질화물 가공 제품의 생산에 전념하고 있으며 고객 요구에 따라 다양한 붕소 질화물 절연 세라믹 부품을 사용자 정의 할 수 있습니다. 필요한 경우 저희에게 연락하십시오.
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